长久以来，半导体产业链以全球分工合作的模式平稳增长。美国在前端EDA/IP、芯片设计等领域占据显著地位；欧洲在全球芯片设计-DAO、半导体制造设备、半导体材料等贡献了重要力量；日本在半导体制造设备、材料等重要环节提供了核心技术，韩国则在存储领域和半导体材料上具有优势，中国（特别是台湾地区）在全球晶圆制造领域一骑绝尘。而近年来东南亚地区也欲在晶圆制造领域分一杯羹。

      但是，一场突如其来的新冠疫情以及随之而来的全球经济衰退，给半导体产业的基本面带来了压力：制造工厂暂时关闭、日常业务受到干扰、供应链出现危机、芯片供给失衡，涨价缺货此起彼伏……同时疫情期间也有一些海外供应商受所在地疫情影响，被迫停产或暂停出口，此时拥有本土替代方案的厂商具备先发优势。可以说，后疫情时代半导体产业链本土化正加速形成。

      根据IC Insights数据显示，2021年中国大陆的芯片自给率仅为16.7%，预计2026年有望达到21.2%。设计环节，澜起科技、韦尔股份、晶晨股份等国产厂商持续在内存接口芯片、CIS、AIoT芯片等领域发力，逐步实现从成长到引领的跨越。制造环节，以中芯国际、华虹半导体为代表的本土晶圆代工厂不断取得技术和工艺上的突破，满足前沿的未来需求。设备环节，刻蚀、PVD、热处理等均已实现20%以上的国产化率，涂胶显影等环节纷纷取得零的突破，CVD国产设备产业化持续推进，随国内产线扩产国产设备占有率有望加速提升，同时设备产业的崛起也带动了国产零部件的需求。半导体材料方面，本土厂商技术、产品覆盖等层面纷纷突破，国产大硅片、CMP材料、靶材等迎来快速放量机遇。

      在“缺芯”“涨价”困局之下，分销商需国际领先和本土优势原厂“两手抓”。一方面扩宽国际领先半导体资源，引进本土优势品牌，为国产品牌走向全球市场助力；另一方面加强与海外大厂的合作，保证中国制造所需的芯片供应。