此前，大规模的涨价缺货潮主宰了将近一年的时间，让整个供应链都感受到被支配的恐惧，尤以存储器为甚，成为缺货元器件重灾区。如今，第二季度时间所剩无几上半年即将走完，电子元件价格相继退潮，电子元器件也出现新的趋势。不过，下半年开始的新行情，并不如想象中的乐观，又一大宗元器件面临巨大拉货需求。

      巨量需求即将砸下，晶圆产能又被掐死

      经过一个多季度的库存调整，中国智能手机品牌将会在6月完成中低端产品的库存消化，下半年高端机器销售目标高看一步，供应链将重新启动拉货动能。自从苹果iPhone7带动双摄像头设计风靡，华为、金立、小米、OPPO、VIVO等几大出货巨头高端机器清一色的采用双摄像头卖点，正式成为安卓高端旗舰标配，并进一步向中端市场渗透。而三星下半年也将在NOTE 8上搭载双摄像头功能抗衡iPhone 8，中兴、联想、ODM自主品牌也将推出双摄手机进军海外市场。

      如此庞大的市场需求将直接引爆CMOS影像传感器和相关模组供应链，下半年开始，CIS（手机相机传感器）组件将一扫阴霾、炙手可热。尤其是5M以上的CIS，一直处于供货吃紧的状况，CIS将不可避免地迎来新一轮的缺货潮。

      目前，索尼依然是市场、生产和技术的领导者，三星和豪威科技则紧随其后，并保持着强有力的竞争实力。而中国CMOS传感器产业发展起步相对较晚，依托智能手机的巨大市场需求，国内厂商主要凭借其较强的价格优势迅速抢占中低端市场。从现阶段的市场情况来看，在2M及以下规格的产品市场上，国内CMOS传感器已经牢牢占据80%以上的份额；另外，5M和8M的产品线也已经和国际公司开始正面交锋，目前正在不断扩大份额。不过，国内厂商正在从中低端产品向高像素产品突破。

     去年开始，继放弃CCD图像传感器后索尼宣布不再涉及8M以下市场，5M以下市场成为兵家必争之地，中低端CIS市场（8M以下）经历了一次惨烈的价格战，SK海力士、比亚迪微电子、台湾奇景都加入战团。国产IC厂商格科微和思比科混战，低端手机摄像头芯片单价底线跌破0.73美金，可以说去年国产CIS芯片厂商基本都没怎么赚到钱，反而让SK海力士在8M做大。

     国产CIS芯片的代工业者为中芯国际，封装测试厂商为晶方科技、华天科技等。由于CMOS图像传感器使用的是通用半导体工艺，和Memory、AP、指纹、逻辑器件等IC和元器件共用类似的wafer制程和fab产线。晶圆价格和封装原料价格都已上涨，Fab整体产能不足，指纹IC和电源管理IC又霸占产能，价格压力和降低生产成本，将是近期国内图像传感器厂商所面临的最大挑战。不过，有监控、车用半导体、手机市场需求支撑，CMOS芯片下半年价格将跌无可跌，2015年CMOS缺货行情恐怕又要上演。

      索尼扩产，三星、SK海力士腾空内存工厂备战

      日系索尼（Sony+东芝）依旧称霸CIS芯片食物链顶端，创出近20年来的利润新高，已经于一季度开始增产约10%图像传感器，将月产量提高至约8万枚以上（按300毫米晶圆换算），优先供应给苹果和中国手机厂商。此前，索尼收购了东芝的图像传感器业务，进一步增强了其传感器业务的产能优势，东芝在1um像素产品具有极强的竞争力。索尼也将中国相机工厂出售给深圳欧菲光，欧菲光为索尼传感器模组主要供应商。随着双摄像头需求变旺盛，双方或将进一步合作。目前来看，供应链并未传出缺货涨价信息，索尼作为大型原厂并不会轻易的涨价，其它厂商自然不敢有所动作。不过，此前索尼CMOS缺货让三星抢走不少中国客户。索尼台湾主要代理商为尚立、大联大，索尼中国主要代理商为帕太电子。

      韩系三星和SK海力士紧随其后。据韩媒报道，相比较于DRAMNAND存储器产品，CIS芯片在三星、SK海力士等韩厂的地位相比较低，不过，长期以来以来受“冷落”的CIS事业迎来转机。三星将全力冲刺中国大陆客户（13M），大举扩充包含CIS等系统芯片设计人力超过千名，有意提升系统半导体市场竞争力；三星计划将部分DRAM产线转生产CIS，将生产已上轨道的DRAM转生产CIS，有意强化非存储器产品竞争力。SK海力士收编CIS芯片供应商硅文件后（8M-5M），投建12寸厂并加速2017年13M像素SIX芯片研发，腾出M10DRAM生产设备用于生产CIS，跃升为全球第六大CIS厂商。擎亚为三星大中华代理，LG主要负责模组生产。

      本土厂商北京豪威领衔，虽和北京君正并购失败，但思比科与OmniVision合并未受影响，OV是BSI技术和CSP封装技术的发明者，双方主要合作开发BSI+Stacking高端产品，OV负责工艺平台开发，思比科负责性价比产品与客户对接。格科微方面，目前已经站稳5-2M市场，全力冲刺8M市场，13M芯片也蓄势待发，产品打入华为供应链。锐芯微、长光辰芯主做小众CMOS传感器市场，出货不大。中国厂商基本垄断了手机摄像头模组市场，欧菲光、舜宇和丘钛前三甲占比60%以上市场。

      其它，排名CMOS市场前十之列的安森美半导体在继收购了Truesense Imaging和Cypress半导体的图像传感器业务之后，又收购了Aptina Imaging（美光CMOS业务），亦大幅提升了其传感器业务，包括14M-2M全产品线。ST意法半导体的CMOS产品主要应用于工业和车用市场以及TOF传感器业务，英飞凌则专注于3D相机芯片供应。台湾奇景重点放在提供3D感测相机方案提供上，提供整合的结构光模块和3D景深算法芯片。

      工艺方面，更高分辨率、更小像素尺寸的追逐，CMOS图像传感器的技术革新也从来没有停止。目前，国外主流平台是12寸，BSI或BSI+Stacking工艺支持，制造1.12um及更小像素；本土大多为8寸FSI工艺，像素尺寸为1.4um。另外，全尺寸30fps预览对Sensor的功耗要求也很高。要实现像素的小型化，确保灵敏度和饱和电子数的像素结构很重要。同时，为了确保颜色再现性和分辨率，需要相邻的像素信号不混合的结构。SONY、三星、OmniVision这三大图像传感器厂商提供领先的像素灵敏度、量子效率和低传感器噪声的高品质的图像，同时推出了相应的PDAF传感器，应对客户在深景、3D等图像新需求。

       未来五年CMOS芯片市场，大有可为

       双摄像头正在推动CMOS图像传感器产业增长，前置摄像头正在酝酿变革。图像技术的革命将改变生物识别、机器视觉、影视娱乐、安防监控、智能交通、生物医疗等众多领域。

       英国市场研究公司Smithers Apex的一份最新报告显示，在未来的五年内，全球图像传感器市场的规模将有望超过200亿美元。报告指出，2014年，全球图像传感器的销售量为160万片，预计到2022年，全球图像传感器的销量将接近410万片。

       据IC Insights报告显示，汽车电子、安防监控、医疗及图像识别系统正在取代智能手机和数码相机成为CMOS图像传感器的增长动力。报告预测，2020年CMOS市场规模将从2015年的99亿美元成长至152亿美元，换算年复合成长率达9%。智能手机市场是占比最大的一项。

       根据Yole Development的统计数据，CMOS传感器2015年的市场规模为103亿美元，2015年至2021年的复合年增长率预计将达到10.4%，届时整个市场价值有望达到188亿美元。

        根据业内预计，2017年手机CIS芯片市场，2M以下的产品将占35%左右，5M/8M占50%左右，12M以上占15%左右。